新一代旗舰芯片官宣:10月9日,正式发布
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随着大部分的旗舰机已发布完毕 , 新一代旗舰机已经在预热和曝光的路上 , 预计10月份开始有旗舰机发布 。 OPPO、vivo等手机品牌正在预热新一代系统 , 为发布新一代旗舰机做准备 , 而新一代系统的发布时间定在10月初和月中 。 同时 , 小米15系列和OPPO Find X8系列等旗舰机 , 已经开始预热 , 在性能、屏幕等方面有所突破 。 不得不说 , 10月份的新机市场必然十分热闹 , 有旗舰芯片、旗舰机、新一代系统等 。
【新一代旗舰芯片官宣:10月9日,正式发布】同时 , 联发科的新一代旗舰芯片官宣 , 将会在10月9日正式发布 , 型号预计是天玑9400芯片 , 以高端机和旗舰机市场为主 。 官方所预热的内容并不多 , 但在AI性能上 , 必然重点升级 。 现在众多手机品牌都从智能手机转化为AI手机 , 所以AI大模型成为新机的核心之一 , 对AI性能的要求也越来越高 。 苹果今年的A18系列芯片 , 也重点提升了AI性能 , 毕竟苹果的iPhone手机也开始融入AI大模型 。
天玑9400芯片的参数已曝光 , 采用了3nm工艺制程 , 也是天玑系列芯片首颗采用3nm , CPU继续是8核 , 架构为1+3+4 , 分别是1核3.63GHz、3核*2.80GHz、4*2.10GHz 。 GPU是Mali-G925-lmmortalis MC12 , 对比上一代 , 主要提升了工艺制程、CPU主频、GPU性能等 。 不得不说 , 联发科的天玑系列发展速度还是比较快的 , 能够跟紧市场需求 , 并且推出各级别处理器 , 从低端到旗舰级别均有 。
据曝光 , 天玑9400芯片有望是vivo X200系列全球首发 , 主要是vivo新机搭载天玑系列芯片最多 , 所以拿下全球首发的几率最高 。 同时 , 新机的跑分已曝光 , vivo X200 Pro卫星通信版 , 跑分均300万 , 其中CPU约65.2万分、GPU约132.2万分、MEM约52.1万分、UX约51.1万分 。 新机的部分配置同步曝光 , vivo X200 Pro新机定位在旗舰+专业影像 , 将首发22nm的索尼LYT-818摄像头 , 拥有5000万像素 , 大底为1/1.28英寸 , 再加上蔡司影像的加持 , 对比同等机型更有优势 。
高通的新一代旗舰芯片也曝光 , 型号应该是骁龙8 Gen 4芯片 , 同样是首款3nm工艺制程芯片 。 相关参数已曝光 , CPU拥有8核 , 采用了2+6架构 , 分别是2核4.32GHz、6核3.53GHz 。 GPU是Adreno 830 , 对比上一代 , 无论是CPU还是GPU性能都会大幅度提升 。 从目前所曝光的参数 , 骁龙8 Gen 4芯片已经超过了天玑9400芯片 , 并且差距越来越大 。 虽然两大芯片定位相同 , 但在性能和稳定性上 , 各大手机品牌更倾向于骁龙系列芯片 。
骁龙8 Gen 4芯片的全球首发 , 已锁定在小米15系列 , 毕竟在众多安卓机中 , 小米出货量是最高的 , 所以拿下的可能性最大 。 同时 , 小米15系列已在预热的路上 , 预计在10月份发布 , 主要是等待骁龙8 Gen 4芯片发布 。 新机的升级 , 主要在处理器、影像、屏幕等方面 , 而外观设计有所微调 。 价格方面有所上涨 , 预计在300-800元 , 不同版本上涨幅度不同 。
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