剩下就是5G基带的问题 ， 单就5G基带性能而言华为已经领先高通半年时间 ， 如果后续麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片中 ， 那在高端芯片上将领先于高通 。因为高通第二代X55的基带依旧无法做到SoC ， 仍旧是独立芯片 ， 而商用量产时间应该是今年年底 。综合而言 ， 海思的麒麟芯片这2年进展神速 ， 性能已经是全面追上高通并且部分上已经赶超 ， 未来就是全面超越高通的问题 。
手机处理器性能越好发热越严重是真的吗？什么型号的手机cpu处理的比较好？
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