联发科发布天玑9400，第二代全大核带来智能体化AI新体验红米手机

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2024 年10月9日，联发科发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400 ，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。

【联发科发布天玑9400，第二代全大核带来智能体化AI新体验】联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，联发科始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用户需求并提供个性化的智能服务，同时率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式AI能力。天玑致力于为用户打造非凡的旗舰体验，第四代旗舰芯片天玑9400不仅拥有卓越的性能，其高能效设计更是一脉相承。我们相信，通过持续的技术突破和产品创新，联发科将实现市场份额的稳步增长。 ”
天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35% ，多核性能提升28% 。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40% ，助力终端实现更长的电池续航时间。

天玑9400集成联发科第八代AI处理器NPU 890 ，拥有远胜以往的生成式AI性能。 NPU 890率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成，并面向开发者提供AI智能体化能力。天玑9400的AI性能和能效得到显著提升，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升80% ，功耗节省35% ，为万千AI创新应用打造面向未来的智能计算底座。
天玑9400还集成联发科天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。联发科正在积极与开发者合作，为 AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，从而高效地运行边缘AI计算和云服务。同时，该技术还可缩短AI产品的开发周期，有利于加速构建应用更丰富、体验更出色的天玑AI生态。
天玑9400搭载新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925 ，其峰值性能相较上一代提升41% ，功耗节省44% ，光线追踪性能较上一代提升40% ，游刃有余的性能大幅提升游戏沉浸感。天玑9400支持PC级的天玑OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑9400搭载的星速引擎，还支持业内先进的插帧技术和超分技术，不仅提供丝滑流畅的游戏体验，还可以在呈现精彩画面的同时降低功耗，延长设备续航时间，让玩家游戏更尽兴。
天玑9400搭载旗舰级 ISP影像处理器Imagiq 1090 ，支持天玑全焦段HDR技术，视频创作者可以轻松捕捉每个焦段的美好画面，凭借天玑丝滑变焦技术，还可以实现出色的平滑视频变焦捕捉移动主体。天玑9400优化了视频录制和照片拍摄时的功耗，相较于上一代， 4K60帧视频录制功耗可降低14% 。
联发科天玑9400的特性还包括：
5G通信：新一代3GPP R17 5G调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA）， Sub-6GHz网络下行传输速率可达 7Gbps，支持5G/4G 多制式双卡双通。
无线连接：4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片，支持三频并发Wi-Fi 7 ，理论网络传输速率可达7.3Gbps ，功耗相较上一代可节省50% 。支持联发科 Xtra Range? 3.0技术， Wi-Fi信号覆盖范围可延伸30米。
移动显示：支持三折叠屏幕的终端，为设备制造商的创新设计提供灵活性。
首批采用联发科天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市。目前， vivo和OPPO均已经宣布将推出搭载天玑9400芯片的手机，其中，首发搭载的vivo X200系列将在10月14日正式发布。

联发科发布天玑9400，第二代全大核带来智能体化AI新体验

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