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荣耀新一代旗舰机官宣：10月30日，正式发布

荣耀新一代旗舰机官宣：10月30日，正式发布

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10月份迎来了新一批旗舰机的发布 ， 荣耀、OPPO、一加等手机品牌已预热了新一代旗舰机 ， 而vivo在月中就发布了新一代旗舰机 ， 并且拿下了天玑9400芯片的全球首发 。 而高通的新一代旗舰芯片在月底发布 ， 所以不少新一代旗舰机在月底发布 ， 主要是等待此芯片的发布 。 10月份的新机均以旗舰机为主 ， 围绕着两大旗舰芯片发布 ， 高通的新一代旗舰芯片全球首发的手机品牌未公布 ， 有望是小米 。
【荣耀新一代旗舰机官宣：10月30日，正式发布】
同时 ， 荣耀新一代旗舰机官宣 ， 定档在10月30日正式发布 ， 新机是荣耀Magic7系列 。 在预热中 ， 多次称“最强AI手机” ， 也就意味着荣耀的AI大模型超过大部分手机品牌 ， 目前较为领先的有盘古大模型5.0、蓝心大模型等 。 或许 ， 不少人发现下半年的新机十分重视AI的发展 ， 原因也很简单 ， 下半年是智能手机转化为AI手机的最佳阶段 。 两大芯片厂商在新一代旗舰芯片中 ， 也重点提升了AI性能 。

荣耀官方对荣耀Magic7系列所预热的内容并不多 ， 主要还是以AI性能为主 ， 可以完成更加复杂的指令 。 同时 ， 还公布了新一代系统的发布时间 ， 定在10月23日发布 。 新系统对YOYO智能体进行升级 ， 提升用户体验 。 荣耀这次的新系统和新机都离不开AI的提升 ， 尤其是在办公、个人、安全等场景 。 或许 ， 最核心的是AI大模型融入到系统各方面 ， 这也是众多手机品牌发展的方向 。

荣耀Magic7的配置也同步曝光 ， 拥有一块6.78英寸的屏幕 ， 分辨率为1.5K ， 支持PWM零风险调光 ， 也是一块绿洲护眼屏 。 还有新一代巨犀玻璃加持 ， 抗摔和耐磨能力同步提升 。 屏幕设计 ， 居中挖孔屏+全等深微四曲设计 ， 中框为直边设计 。 屏幕性能 ， 主要提升了护眼、抗摔等方面 ， 设计变化不大 ， 以调整屏边为主 。 下半年的新机 ， 都以各种挖孔屏+全等深微四曲+直框设计为主 。

虽然是标准版本 ， 但影像配置大幅度提升 ， 先是采用了自研影像架构、专业人像等 ， 前置为5000万像素+3D深感摄像头 。 后置有三摄 ， 分别是5000万像素的主摄（豪威OV50H） ， 大底为1/1.3英寸；5000万像素的潜望（索尼IMX882） ， 大底为1/1.953英寸 ， 还有5000万像素的超广角 。 这次的影像配置 ， 对比上一代更上一层 ， 尤其是潜望摄像头 。 整体影像配置达到了旗舰级别 ， 距离专业影像越来越近 。

新机所搭载的电池是荣耀自研的青海湖电池 ， 拥有5800mAh大容量 ， 支持百瓦有线快充+66W无线快充 。 处理器已锁定在高通新一代旗舰芯片 ， 这也是新机定在10月30日发布的原因之一 ， 毕竟芯片在10月22日发布 。 从整体上 ， 荣耀Magic7重点提升处理器、影像、屏幕护眼、电池+快充、AI大模型等 ， 热度最高的自然是AI智能体 ， 预计推出众多AI功能 ， 比如AI护眼、AI车联等 。 价格方面 ， 预计上涨300-800元 ， 主要是处理器、存储芯片等硬件成本上涨 。

[注：图片来自网络/官方 ， 如侵权删图；本文为原创 ， 侵权必究 。

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