怎么拆除芯片封装线管？1、首先要准备好一只小型的剪刀或者抓手 ， 以及一个烙铁 。
2、将烙铁的温度调到600-700℃左右，然后在芯片封装线管表面施加适量的压力，使之与电路板卡住 。
3、当这部分已经固定住之后，再将剪子夹住芯片封装线管中间有弹性支撑壳外侧圆周上的凸起部位（也是保证散热能力时盘于散热材料上方而留出来的凹形浅孔中放入导电性物质而得以固定在原位上 的部位 故此处会非常有裂隙) 。
4、 就如此不断重复并放大裂隙———即以剪子往内侧有弹性支撑壳内壁圆周上方向作切割运动———直至将该弹性支撑91%84中间区域完全割去(大 就看个人水平了 听说能一气叫20道).
【怎么拆除芯片封装线管】5、 最后卸下零件释然散去.
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