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性能再攀新高！这是今年芯片迭代之后所带来的结果 ， 无论是联发科还是高通骁龙 ， 都让很多喜欢高性能的用户很开心 。
从3nm工艺的来袭到核心架构方面的提升 ， 都让手机的性能得到很大幅度的提升 ， 并且也可以看出时代的进步 。
不过目前迭代的芯片基本都是旗舰芯片 ， 对于预算没有特别高的用户来说 ， 还是期待中端芯片进行迭代 。
所以当手机市场中传出联发科天玑8400芯片的部分参数时 ， 还是让很多用户产生了很强的关注 ， 原因是架构基本清晰 。
据博主透露 ， 天玑8400处理器基于台积电4nm制程打造 ， 并全球首发Cortex-A725全大核架构 ， 其理论跑分在170万分到180万分之间 。
从性能上来说 ， 将会是很激进的存在 ， 起码主流游戏方面 ， 应该可以进行高画质运行 ， 这也是很值得期待的地方 。
而且Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP ， 作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU ， 其CPU架构相比此前的Cortex-A720有了显著的性能和能效提升 。
据公开资料显示 ， Cortex-A725的性能效率提升了35% ， 能效提升了25% ， 这为联发科天玑8400芯片的性能表现奠定了坚实的基础 。
简单来说 ， 天玑8400处理器采用了Cortex-A725全大核架构设计 ， 相较于上代天玑8300去掉了小核心 ， 使得性能有了大幅提升 。
如果联发科处理器可以进一步的优化能效表现 ， 这对于搭载这款芯片的机型来说 ， 将会得到强劲性能的同时 ， 保持较低的功耗 。
关键目前的高通骁龙8 Gen2移动平台机型的跑分为160万分左右 ， 而高通骁龙8 Gen3机型则在200万分左右 。
结合此前的天玑8400处理器跑分爆料 ， 其性能或将略强于高通骁龙8 Gen2 ， 逼近骁龙8 Gen3的性能水平 。
另外要说的是 ， 此前的市场中还有关于骁龙8s Gen4处理器的爆料 ， 只能说红米手机应该会进行采用 。
虽然目前悬念还很大 ， 但笔者猜测 ， 应该超过骁龙8 Gen2但弱于骁龙8 Gen3处理器 ， 也就是和天玑8400处理器进行对标 。
这也意味着对中端芯片有期待的用户来说 ， 可以进行期待下接下来要搭载这两款芯片的新机和大家进行见面 。
【天玑8400再次被确认：架构基本清晰，或对标骁龙8s Gen4！】尤其是天玑8400处理器 ， 此前的市场中确实公布了很多芯片会和其进行见面 ， 这也是很值得期待的地方 。
比如除了Redmi之外 ， OPPO、vivo、小米等国产手机厂商也在积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机 。
预计这些新机将在今年年底开始陆续发布 ， 相关机型可能为vivo S系列、OPPO Reno系列和Redmi Turbo系列的新机 。
而且不难看出 ， 联发科天玑8400处理器有越级挑战的能力 ， 但真正的对手是自家次旗舰平台 ， 也就是天玑9400 。
毕竟目前还有多家厂商正在开发基于天玑9300及骁龙8 Gen3的低价位段机型 ， 所以对用户来说 ， 选择上也会变得很纠结 。
另外要说的是 ， 搭载天玑8400处理器的新机在某些配置上应该都可以猜测到 ， 比如支持LPDDR5X和USF4.0的组合 。
又或者是配备了1.5K分辨率的直屏设计 ， 并且会支持120Hz刷新率和高频护眼调光技术 ， 以及支持6字开头的电池容量等 。
以及支持全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴马达等特性来发力 ， 并且内置新版本的操作系统等 。
只有这样进行堆料 ， 才能够让用户对新机产生极强的选择欲望 ， 才能够获得更好的日常使用体验 。
最后想说的是 ， 对于消费者而言 ， 联发科天玑8400芯片的爆料无疑是一个好消息 ， 也可以看出接下来的市场竞争会更加残酷 。
所以问题来了 ， 大家对天玑8400处理器有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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