PCB 板背面一览，
输入端一览，保险丝外套热缩管保护，后面横置一颗高压滤波电解电容 。
输入保险电阻 2W 1.1Ω 。
输入端 RYBS3010 整流桥 。
高压滤波电解电容来自 CapXon 丰宾，规格为 400V 15μF 。
PCB 板侧面一览，也横置一颗高压滤波电解电容 。
第二颗高压滤波电解电容也是来自 CapXon 丰宾，规格为 400V 22μF 。
工字电感特写 。
色环电感特写 。
另一侧有主控芯片供电电容以及变压器，变压器占据了主板正面绝大多数区域 。
主控芯片供电电容也是来自丰宾，规格为 50V 10μF 。
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原边主控芯片是来自 DIODES 的三星定制芯片：GP801LS，SSOP9 封装 。
初级开关 MOS 管丝印 70S600P7，英飞凌 IPD70R600P7S，NMOS，耐压 700V，导阻 0.6Ω，DPAK 封装 。
英飞凌 IPD70R600P7S 详细资料 。
变压器器特写，顶部喷码有信息 。
CT 1018 光耦，用于初级次级通信，反馈调节输出电压 。
输出端一览，母座外套塑料壳加固，两侧分别是 Y 电容和固态电容 。
Y 电容特写 。
同步整流控制器是三星的定制料，SOT26 封装，丝印 DZ0HJ 。
同步整流管特写，丝印 SFTN6567MP-D 。
输出滤波固态电容也是来自丰宾，规格为 14V 600μF 。
协议芯片是来自 DIODES 的 AP43771，DFN3030-14 封装 。
DIODES AP43771 详细规格资料 。
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