除机箱之外的配件大合影，整体来讲这次配置基本和上次那套一样平平无奇 。不过我选购了三根希捷的酷玩固态520 1T SSD来尝试一下技嘉超级雕 B550 AORUS MASTER主板的三个支持PCIe 4.0的M.2接口组Raid的效果 。
处理器方面上手了涨价款的AMD R9 5900X也是实属无奈，谁让隔壁也确实真的打不过呢？功耗仅105W的5900X搭载了12个核心处理器，最高频率可达4.8GHz 。相比大哥5950X便宜了足足小2k的价格，少了4个核心而已 。当然实际如果自己在家做剪辑生产力工具的话其实目前看3900X会更有性价比，二手的不过2600+的价格一样是12核心设计，对于需要多线程的用户来讲性价比可谓更高 。包装上面不如3950X来的高级，而且都不送幽灵系列信仰散热器了 。
这款B550 AORUS MASTER主板我也是第二次装机了，之前首发的时候就有入手装机过一次 。这也是技嘉目前最高级别的B550主板了，堆料的配置甚至比很多X570主板都要高 。整体盔甲采用了暗黑的设计风格，整体盔甲风格也延续了X570 AORUS MASTER类似 。可以看到新的直触式热管搭配堆栈式散热鳍片相比传统的散热相比，增大了散热面积，包装了主板可以在更低的温度下运行 。另外也可以看到主板上的三组M.2接口也都覆盖了散热装甲，可防止高速、大容量的PCIe 4.0/3.0固态硬盘因过热节流和性能瓶颈 。
一体化背板设计除了可以帮助散热之外，还可以帮助加固主板 。
B550 AORUS MASTER依旧配置了直出式16相全数字VRM电源，完全比照高阶主板的堆料设计 。直触式热管搭配堆栈式散热鳍片也可以更好的帮助VRM提供散热，包装了VRM和散热片之间的热传导效率，以达到最佳的散热表现 。
堆栈式散热鳍片细节，相比传统的一体式散热盔甲 。这样的设计可以增大散热面积，提供更好的散热表现 。
8+4Pin实心针脚CPU供电插座设计，可以为玩家在超频的时候提供足够的稳定性 。
I/O接口方面，采用了一体化I/O挡板设计这也是原先高端主板才有的待遇 。接口封面更是丰富，搭配了双频WiFi 6无线接口、2.5G Intel高速网卡 。以及红色的USB 3.2 Gen2接口，另外还可以看一个Q-Flash Plus按钮，搭配Bios接口，可以不需要安装CPU、内存以及硬盘的情况下更新主板Bios 。另外还看到一个HDMI2.1接口，可提供高达48Gb/s传输带宽， 这样的传输带宽及速度几乎接近于上一代规范的两倍 。
散热盔甲方面，可以看到三组满速PCIe 4.0 x4 M.2插槽都设计了散热盔甲，面对不同数据需求的用户，可以搭建RAID 0, 1, 10三种NVMe M.2 SSD磁盘阵列 。最上方的PCIe显卡接口也都做了防护装机 。南桥装甲上的鹰头LOGO彰显了AROUS系列的血统 。
这次就专门为这三组满速PCIe 4.0 x4 M.2插槽准备了希捷酷玩固态520系列FireCuda SSD，希捷酷玩固态520系列 SSD又是一款性价比很高的PCIe4.0 SSD，这次准备了3根1T容量版本来尝试一下组成Raid 0之后带来的速度变化 。
希捷酷玩固态520系列SSD采用了黑色的PCB板设计，黑橙搭配的贴纸上有产品的相关信息 。采用来自东芝的96层3D TCL颗粒，搭配了1GB的DRAM缓存 。读写方面从后面的测试也可以看到读写方面可达5000MB/s，4400MB/s 。
主板本身三个M.2接口都设计了散热盔甲，搭配希捷酷玩固态520系列SSD安装效果也更好 。本身单独希捷酷玩固态520系列SSD的读写就可以达到5000MB/s 4400MB/s 。3根希捷酷玩固态520系列SSD 组成Raid 0后读写从前面的测试也可以看到暴增至12GB/s的惊人数据 。
显卡方面选择的空气卡就是之前就用过的，技嘉超级雕 RTX 3090 MASTER这款 。10496个CUDA处理器，24GB GDDR6X 384-Bit显存设计 。6个显示输出接口、自带LCD显示屏幕设计 。以及超大的319*140*70mm的显卡尺寸，对于机箱选择上需要多注意一下 。
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