5、倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系 。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高 。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大 。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度 。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多） 。
6、缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘 。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能 。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小 。
7、CPU扩展指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统 。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一 。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX（MulTI Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow！等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力 。
通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集” 。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令 。目前SSE4也是最先进的指令集，英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集
8、封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用 。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装 。现在还有PLGA（Plastic Land Grid Array）、OLGA（Organic Land Grid Array）等封装技术 。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主 。
【手机CPU和电脑CPU性能相差多少？手机CPU和电脑CPU性能对比】9、多线程
同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT 。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时 。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样 。
SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能 。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间 。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力 。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术 。
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