天岳先进：国产碳化硅第一股 国内最大的碳化硅生产厂家( 二 )
其次，公司受限于产能瓶颈，为此采取了优先服务国家战略行业相关客户的策略 。
差距仍在，所幸一直向上
碳化硅衬底材料是新的一代半导体材料,属于半导体产业的新兴和前沿发展方向之一,其应用领域具有较强的战略意义 。历史上,西方发达国家在碳化硅领域的技术开发时间较早,长期以来垄断了相关的核心技术和生产供给 。
天岳先进的成绩显著，但在国际市场上，天岳先进与Wolfspeed、贰陆等公司相比，仍存在不小的差距 。
目前，Wolfspeed已能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且成功研发并开始建设8英寸产品生产线 。天岳先进的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底仅形成小批量销售 。
研发投入方面，2020年，Wolfspeed研发费用为1.84亿美元，占当年营业收入的比例为20.38% 。贰陆公司研发费用为 3.39 亿美元；占当年营业收入的比例为 14.25% 。天岳先进的研发费用为 4,550.09 万元（已冲减研发产出），占当年营业收入的比例为 10.71% 。
虽与国际大厂仍有不小的差距，但天岳先进也在不停追赶 。
截至2021年6月末，天岳先进拥有授权专利332项，涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等技术环节，形成了有效的产品知识产权保护机制 。此外，报告期内，公司主营业务收入中的半绝缘型碳化硅衬底收入、毛利率呈上升趋势 。
对于碳化硅衬底的市场规模和发展态势，天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示，得益于5G基站建设和雷达下游市场的大量需求，至2023年，半绝缘型碳化硅衬底市场将保持快速增长 。
此外，受益于碳化硅功率器件在电动汽车等下游应用的增长，导电型碳化硅衬底市场未来将快速发展 。相对硅片全球市场规模已达上百亿美元，碳化硅衬底的全球市场销售额仍较小，主要系碳化硅衬底供给侧技术门槛高，供应不足，制约了目前的市场需求释放 。
未来，随着碳化硅衬底和器件制造行业的技术发展，产率提升，规模扩大，制造成本有望持续下降，碳化硅器件和系统有望在下游行业得到广泛应用并快速发展，从而带动整体需求和市场规模的快速发展 。（文：化合物半导体市场 Amber）
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