2023年手机5大技术进步 2023手机发展方向( 二 ) _知识经验

MariSilicon Y音频专用芯片组是一项新技术，有望在2023年随OPPO Find X6系列智能手机一起亮相。该芯片是OPPO继成功推出MariSilicon X后的第二款自研芯片，将OPPO的拍照质量提高了到一个新的水平。MariSilicon Y 芯片专为提高音频质量而设计，有望提供多项新特性和功能。
MariSilicon Y芯片的关键特性之一是其超高速蓝牙解决方案，其集成实现了比传统蓝牙快400%的传输速率。此外，该芯片还包含OPPO定制研发性能领先的URLC无损编码，首次实现192KHz/24bit无损音频无线传输。
这意味着用户将能够无线享受高质量、无损的音频，而不会损失任何质量。MariSilicon Y芯片还有望提升Find X6系列的整体音频性能，使其成为音乐爱好者和发烧友的理想设备。
3纳米制程

此前有消息称iPhone 15将采用A17芯片，而A17芯片采用台积电3nm工艺制造，三星也在去年上半年宣布量产3nm工艺。
与当前的 4 纳米和 5 纳米处理器相比，3 纳米处理器的优势在于它们可以提供更好的性能，但肯定会以更高的能效实现。台积电表示，3nm工艺将使功耗降低25%至30%，性能可提升10%至15%，晶体管密度增加约70% 。从台积电3nm工艺可以看出，主要着眼于降低手机的能耗，以及提高手机的电池续航时间和性能。
台预计苹果将成为 3nm 芯片的主要客户。另外，最近有报道称苹果将率先使用台积电的 3nm 处理器。从历史上看，每一代 Apple 的 A 系列处理器都带来了 10% 到 25% 的速度提升。积电对3nm制程工艺的不断提升，相信安卓高通和联发科两大芯片巨头也将加入使用3nm制程的时代，届时手机的芯片可以迎来又一次升级。
折叠屏手机

折叠屏技术是另一个可能在 2023 年取得进步的领域。近年来，我们已经看到三星和华为等多家制造商推出可折叠智能手机。然而，这些设备面临着一些挑战，例如耐用性问题以及缺乏优化的应用程序和系统适配。随着制造商不断改进可折叠显示技术，我们可能会看到更耐用、更灵活的折叠屏，以及更好的系统和应用程序集成，使可折叠智能手机更加实用和用户友好。
另一个可能在 2023 年取得进步的领域是折叠屏手机的成本。目前，折叠智能手机价格相对较高，这限制了它们对主流消费者的吸引力。制造商可能会继续致力于降低折叠显示技术的成本，使其更容易为更广泛的消费者所接受。这可能会通过规模经济和生产技术的进步，以及降低用于生产可折叠屏幕的材料成本来实现。