
从目前爆料的消息来看,天玑9200+将会由iQOO Neo8 Pro首发,值得关注 。
③、天玑9300和骁龙8 Gen3再曝光
安卓芯阵营,下半年最强的骁龙8 Gen 3和天玑9300处理器也有新的爆料 。
据数码博主@数码闲聊站 透露,高通下一代骁龙8 Gen3处理器型号为SM8650,由台积电代工,工艺制程从N4提升至N4P,首次采用1+5+2架构设计,即包括 1 颗Cortex-X4超大核(频率达到3.4GH)、5颗大核和2颗小核 。GPU则升级至Adreno 750,性能有全面提升 。

考虑到新架构新工艺带来的性能提升,预计骁龙8 Gen3的安兔兔跑分性能有望冲击150万分水平 。
同样是数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9300,采用台积电N4P工艺,这颗5G Soc由vivo和联发科双方联合打造,大概率由vivo X100首发 。

联发科天玑9300将会采用超大核+大核+小核的布局设计,超大核应该也是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515,性能对标高通骁龙8 Gen 3 。
④ 三星Exynos 2400回归
虽然此前首发AMD GPU架构的Exynos 2200不幸翻车,但三星并未放弃Exynos系列处理器的后续研发 。
有外媒爆料,三星即将推出下一代Exynos旗舰芯片Exynos 2400,或会在明年初的Galaxy S24系列中重返高端市场,同时还曝光了该芯片的具体规格 。
Exynos 2400基于三星自家4nm SF4P工艺制程,采用1+2+3+4的十核设计,分别为1颗3.1GHz的ARMv9 Cortex-X4核心,2颗2.9GHz的ARMv9 Cortex-A720核心,3颗2.6GHz的ARMv9 Cortex-A720核心以及4颗1.8GHz的ARMv9 Cortex-A520核心 。

GPU方面,Exynos 2400搭载三星的Xclipse 940,基于AMD RDNA 2架构打造,拥有6组处理器工作组,每组有2个计算单元,有12个CU,这相当于768SP、48TMU和32ROP 。
据悉,Exynos 2400 GeekBench 5测试中的平均成绩为单核1530、多核6210,最高可达单核1711、多核6967 。这跑分水准还是相当不错的成绩,单核性能相比苹果A16只差了不到9% 。
其它芯片厂商目前暂时没有消息,苹果A系列芯片每年都是9月中旬伴随着新一代iPhone发布,而华为麒麟、紫光展锐等国产芯片厂商目前都是静默状态,很久没有发布新芯片了 。
受美国打压影响,华为海思芯片至今无法量产,不过根据市调机构Counterpoint日前发布的报告数据显示,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约 6760 万台,同比下降11.8% 。

其中,华为排名国内第 6,增长速度表现最为抢眼,销量同比去年大涨41% 。其中,今年发布的华为Mate 50系列、P60系列和新上市的nova 11系列虽然都不支持5G,但还是受到了市场的欢迎 。
最后附上其他平台天梯图,主要包括快科技和极客湾天梯图,给大家多一些参考 。由于这两家已经三月没有更新了,这里就不贴长图了 。感兴趣的小伙伴,可如图获取完整版链接 。

手机CPU天梯图2023年4月版更新就到这了,总的来说,本月天梯图几乎没有变化,主要是细节优化和一些新处理器爆料,希望对大家有所参考 。
Ps.每月准时为大家更新一期天梯图,几乎很少偷懒 。而背后需要花不少精力做笔记跟踪,如果天梯图对您有帮助,记得「点赞」支持一下,你的每一个点赞,我都认真当成了喜欢 。
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