【cdma是电信还是联通】目前芯片发展进入后摩尔时代,先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节 , 在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下,全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元 。而目前我国的有关厂商通过并购、学习等手段,在技术和生产等环节已经不逊于海外厂商,全球市占率也跟着水涨船高 。
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