华为5G芯片能否用14nm做出来？（比如芯片面积做大）？
揣摩题主的意思 ， 想问的其实是 ， 没有台积电代工 ， 中芯国际能否用现有量产的14nm工艺 ， 生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来 ， 其实是可以的 ， 不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了 ， 需要改成外置 。为何基带不能内置？因为这将带来面积庞大的SoC芯片 ， 拉低手机体验 。目前 ， 华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm ， 同样设计下 ， 晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20% ， 可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大 ， 这里不细说） ， 而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代 ， 按每落后一代 ， 同样晶体管数量下 ， 芯片面积增大20%估算 ， 14nm工艺相比7nm 的芯片面积增大了大约73% 。
麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米 ， 合1.1331平方厘米 ， 按上面数据 ， 采用14nm工艺的话 ， 芯片面积将增加到大约1.96平方厘米 。这是裸芯的面积 ， 也就是die ， 我们都知道 ， die封装后才是最终可用的芯片 。而封装是要占面积的 。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看 ， 芯片封装后 ， 最终成品的面积会再增大60%左右 。
【cpu晶体管最小可以做到多少nm,晶体管将为之续命】即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后 ， 在基带内置的情况下 ， 最终成品面积会达到3.136平方厘米 。3.136平方厘米的面积有多庞大？大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度 ， 这是个相当大的面积 ， 手机主板很难塞下 。即使勉强塞下 ， 发热和功耗也会让工程师头疼 。但基带外置后 ， 可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管 ， 单独做成芯片 ， 布板更灵活 ， 也降低了散热和功耗的压力 ， 但总的体验还是比不上原生7nm 工艺 。
推荐阅读
- 三级缓存,哪级缓存对CPU最重要
- 住宅最小面积是多少,一般住宅的公摊面积是多少
- root cleaner中文版,cleaner占用CPU较高问题
- 2021最新手机CPU性能天梯图排行 手机cpu性能天梯图高清
- CPU性能天梯图2022年2月更新 cpu天梯图2022年2月
- 家用无人机,世上最小无人机
- 2022年最新CPU天梯图 cpu性能天梯图2022
- 华为荣耀5c全网通有几个版本处理器都是华为的吗，CPU是什么品牌
- 什么时候能出G3什么时候能出G3什么时候能出G3
- 2021年手机CPU性能天梯图排行榜 快科技cpu性能天梯图