什么是半导体三大封装,半导体封装 _云知道

卓兴是做半导体封装制程设备的品牌主要产品有哪些？

这个我来回答吧，我们公司上个月恰好要购置一批MiniLED固晶机，对这家企业有详细地了解。卓兴是专门针对半导体封装制程提供整体解决方案的设备厂商，特别是在MiniLED封装领域有自己的核心优势，他们搭建有一条完整的全倒装COB封装制程生产线，有实物的可以现场考察。目前他们主打的产品有AS3602背光固晶机、AS3603COB倒装固晶机、AS4126大尺寸高精度固晶机、AS6127晶圆返修机以及ASP1100Z-θ模组和ASP2112转塔模组，产品线非常齐全。
卓兴半导体针对半导体封装制程提供整体解决方案有哪些核心优势？
【什么是半导体三大封装,半导体封装】

卓兴半导体是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，所以在半导体封装制程上有比较明显的技术优势。总结来讲主要有四大优势，分别是：①精度准，卓兴半导体特意设置晶圆环校正和晶圆校正两大功能，实现摆臂抓取芯片更稳，贴合基板更准，从而达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°行业一流水准。②速度快，卓兴半导体ASM3602背光固晶机采用双邦头同时固晶模式，ASM3603COB倒装固晶机采用双邦头交替固晶模式，单块基板上同时拥有2个邦头固晶，比传统固晶机快1倍，固晶效率可达每小时40K 。
③良率高，一台设备固晶良率的高低直接影响成本，所以良率高很关键。卓兴半导体创新设置双搜晶系统，配备真空漏晶检测、固晶台真空吸附等特有功能，提高固晶成功率，保证固晶良率可达99.99%以上。④范围大，固晶范围也是目前行业对LED基板的要求，至少宽度要在200mm以上，但基板大了会存在翘曲问题，卓兴半导体固晶机摆臂独有压力校正功能，以及固晶台表面平整度修正，满足大基板存在翘曲不平整的情况。