那么 ， 做为构成印度军队的最基本单位 ， 印度士兵的军事素质到底如何？王叔在这里给大家分享几个观点：1-印度实行募兵制 ， 当兵是为了吃国家粮 ， 是养家糊口的手段 ， 与打工无异 ， 而且是铁饭碗(所谓募兵制 ， 就是政权从社会上雇佣、招募青壮年加入军队) 。当初宋祖赵匡胤就靠着“赵光义们”瞎吵吵 ， 半推半就的当上了皇帝 ， 后来才有了“杯酒释兵权”（不实） ， 现在突然一群士兵喊张咏为万岁 ， 那张咏怕是离死不远了 ， 当时呵斥士兵已于事无补 ， 所以灵机一动 ， 滚鞍下马 ， 跪倒在地 ， 直面开封方向 ， 纳头便拜 ， 口称“万岁万岁万万岁” ， 几十年后的韩琦也非常钦佩的说 ， 换做是他真不知道该如何处理 ， 何况这么快的反应 。
中国的芯片现状如何？
【攻城掠地国庆阅兵怎么做划得来,都无法阻止战斗民族的阅兵式】如果半导体芯片产业是一个层层迭迭的百层大楼 ， 那么中国目前发展的最好的集中在最接近使用者的最低层（应用层）少数几层楼 ， 越往上着墨则越少 。而这也是目前中国芯片产业链所面临的最大困境 ， 底层的芯片应用虽然涵盖的消费体量大 ， 但核心技术与专利都掌握在高层的手里 ， 中国虽然就像孙悟空 ， 在应用层面可以做出千奇百怪的变化 ， 但不论怎么变 ， 还是逃不出如来佛的手掌心 。
简单描述半导体产业链大楼 ， 从最高层开始是IP、IP库、设计工具、制造、材料 ， 然后才是设计 ， 以及最底层的芯片成品 ， 这个大楼形状就像个金字塔 ， 越上面的厂商越少 ， 竞争越少 ， 利润越庞大 ， 而越下层的产品竞争越大 ， 且脱离不了上层的压制 。中国半导体产业其实早有自己盖大楼的想法 ， 而着手重点在于IP、制造 ， 然后设计 。
在IP发展分为两个阶段 ， 最早其实是想要从无到有自行发展 ， 但后来汉芯、龙芯的成果众所周知 ， 后来政府也放弃了推动完全自主开发 ， 转而以策略合作和并购的方式来取得现有IP ， 比较出名的案例就是ARM和中国合资创立专对国内授权的企业 ， 另外兆芯取得来自威盛的X86核心 ， 而海光则是拿到来自AMD的X86架构 。不过中国还是有些厂商成功打造完全自有的IP核心 ， 比如说前几天被阿里巴巴买下来的中天微 ， 但主要是针对嵌入式应用等场景 。
制造方面其实与材料有一定的联动 ， 这方面包括了像中芯这类的芯片代工事业 ， 以及如上海新阳等制造硅晶圆的厂商 。但这方面的发展同样一波多折 ， 中芯在工艺发展方面屡屡遭遇困难 ， 且工艺世代差距领导厂商三代以上 ， 保守估计需要十年的时间才有机会追上一线大厂 ， 这方面不是单纯资本的问题 ， 而是技术难有积累和突破 ， 芯片制造的工艺雕琢很多时候倚赖的是经验的积累与不断尝试错误、修正 ， 并不是工序的简单复制就有办法达成 ， 甚至不同环境也会影响到工艺的发展 ， 比如说台积电曾经为了要把竹科的工厂的工序搬到南科 ， 却遭遇挫折 ， 良率无法有效提升 ， 而后来才发现是因为南科的空气品质较差所导致 。
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