思远半导体SY8809为Cleer ARC 3耳机带来安全高效的充放电管理

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2024上半年，国际智能声学品牌Cleer发布了全新的开放式AI蓝牙耳机——ARC 3音弧，带来了全新炫彩触控充电仓和50小时的超长续航，并通过AI技术加持，全面提升用户体验。近日我爱音频网拆解了Cleer ARC 3音弧运动版，发现其充电盒上采用了来自思远半导体的SY8809芯片，一款高度集成的蓝牙耳机充电仓解决方案。 SY8809芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构。

Cleer ARC 3音弧开放式耳机搭载第二代高通S5音频平台，通过了Snapdragon Sound高通骁龙畅听，支持带头部跟踪的杜比音效，提供全景声沉浸体验。 ARC 3还带来了AI双向高清通话，搭载高精度6轴传感器，支持AI体感操控。充电盒是升级的亮点，搭载可触控的显示屏，提供直观反馈和便捷操作控制。充电盒内置大电池，配合思远半导体的充电仓解决方案，带来了50小时的超长综合续航。

【思远半导体SY8809为Cleer ARC 3耳机带来安全高效的充放电管理】经过我爱音频网的详细拆解发现， Cleer ARC 3音弧开放式耳机的充电盒内部集成有无线充电接收线圈、1450mAh锂电池、一体化锂电保护IC、蓝牙耳机充电仓解决方案、蓝牙配对按键、蜂鸣器、LED氛围灯、单芯片解决方案、闪存等元器件。其中蓝牙耳机充电仓解决方案是来自思远半导体的SY8809 ，一款高度集成的芯片方案。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。
思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。 SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。 SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24 。

思远半导体SY8809详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。
我爱音频网总结充电仓管理芯片是蓝牙耳机充电盒中极为关键的部分，决定了耳机的充放电效率与安全。拆解发现Cleer ARC 3音弧耳机采用了思远半导体的SY8809高度集成解决方案，同时集成充电和放电模块， NTC保护功能也能带来更安全的电池充放电。高集成度的SY8809与电池相互配合，实现了50小时的超长综合续航。
深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC ，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。
在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS蓝牙耳机充电仓SoC芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。

思远半导体SY8809为Cleer ARC 3耳机带来安全高效的充放电管理

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