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去年 , 技嘉的Z790 AORUS XTREME X出色的外观结构设计给我们留下了深刻的印象 , 除了主板正面覆盖了大面积的盖板之外 , 并且还使用了磁吸、EZ-Latch快易拆、90°弯折接头等设计 , 不光有视觉观感上的冲击 , 而且安装体验也十分地舒服 。 而比它定位低一些的AORUS MASTER系列 , 同样继承了不少大哥的优良品质 。
适逢AMD X870(E)主板上市 , 我们也是拿到了技嘉新款的X870E AORUS MASTER 超级雕主板 。 在800系标配双USB4、支持更高内存频率等新特性加持下 , 它又会有怎样的表现呢?
参数规格
外观与配件
技嘉 X870E 超级雕主板延续了自家高端系列中常用的简洁式外包装设计 , AORUS的雕牌标志与产品名称一目了然 , 唯一的标签就是消费者对技嘉印象最为深刻的四年质保服务了 , 明显不同于其他品牌那样会把部分重要的功能特性放正面的操作 , 更加强调自身品牌的特点 。
而主板的四大特点则放到了包装背面 。 技嘉 X870E 超级雕采用了16+2+2路供电设计 , 并且辅以鳍片式的散热装甲 , 相比常规的铝挤式散热装甲 , 凭借更大的散热面积 , 更容易被气流带走热量 。 另外 , M.2和WiFi接口的EZ-Latch快易拆设计、堆叠式M.2 XL散热装甲以及超耐久M.2插槽同样得到沿用 。
技嘉 X870E 超级雕的本体外观是经过重新设计的 , 其通过斜线纹理将所有散热装甲分割成三个层区 。 顶部铝挤散热装甲为黑色 , 奠定主板的主基调 。 接着顺着密集的斜线纹理过渡来到了主板的颜值C位——CPU供电主散热装甲这边 , 则变成了有一定光影反射效果的RGB盖板 。 盖板下方还有另一层银色层区 。 两个有着不同颜色与视效的层区沿分割处一直
主板背部PCB较为干净 , 元件基本都集中在正面 。
一体直插式WiFi 7天线
内存散热风扇
PWM延长线、SATA线与集线头
温度监测探头、信仰魔术带与噪音监测器
技嘉 X870E 超级雕的配件十分有意思 。 如果说SATA线、信仰周边、纸质说明材料是基本操作 , WiFi 7天线升级成一体直插式并且特地给到了一个内存散热风扇(配套有风扇PWM延长线 , 实测最大转速4850 RPM左右 , 风扇支架提供靠内和靠外两个位置的安装孔位)和前置机箱面板接线的集线头(带卡扣以固定松散的接头 , 安装体验感不错)是为了更好地贴合用户的实用需求 , 那么还给到了两根温度监测探头和一个噪音监测器就相当特立独行了 。 这两个特别的配件在主板上都有相对应的扩展接针 , 相信肯定还是会有心血来潮的极客玩家对其把玩一番的 。
点亮主板后 , 我们就可以看到CPU供电散热装甲上的AROUS无限镜灯效了 。 除了这里之外 , 南桥芯片组散热装甲底部也嵌有RGB灯珠 。 内存散热风扇一般是装在主板顶部中间的固定螺丝位上 , 由上至下输入冷风 。
扩展性能内存插槽
技嘉 X870E 超级雕配备四根DDR5内存插槽 , 采用传统的两端卡扣设计 , 支持单根64GB的内存 , 最大内存容量256GB , 参数规格表注明可支持DDR5-8200(OC) , 但官方测试实际最高可以去到8600 MT/s , 应该是搭配内存控制器性能相对较好的锐龙8000系处理器测得 。 2、4槽配备一体式抗干扰金属屏蔽罩 , 让内存槽强度增加1.3倍 , 支持5000次以上拔插 , 并最大限度地提高信号完整性 , 加强超频能力 。
PCIe与M.2插槽
主板上的三个PCIe插槽均为X16长度 , 由上之下分别是PCIe 5.0×16、PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4 。 第一根PCIe插槽为新一代超耐久显卡插槽 , 采用无缝一体式设计 , 用专用背板螺钉锁定 , 承重能力是常规插槽的10倍;周围配备橡胶内衬条 ,保护显卡的PCB免受潜在刮伤风险;外壳为锌合金材质 , 能够为高速信号提供有效的电磁屏蔽 。 另外 , 显卡插槽的卡扣加入了快拆式连杆架构 , 拆卸显卡前只需要按一下内存槽旁边的按键即可松开卡扣 , 而显卡安装时又会自动扣紧 , 十分人性化 。
在PCIe插槽之间 , 包含了共四个M.2插槽 。 最上方的主M.2插槽支持Gen5 SSD , 并特地配套加厚版本的堆叠式散热装甲 , 提供更好的散热性能 , 可避免SSD出现高温降频的情况 。 下方三个M.2插槽的其中两个也支持Gen5 SSD , 剩下的一个则支持Gen4 SSD , 通过插槽的不锈钢外壳即可区分 。 这个不锈钢外壳同样属于技嘉的超耐久设计 , 在X轴和Y轴均对M.2 SSD有着一定程度的抗干扰帮助 , 尽可能地减少传输信号的衰减 。
由于锐龙7000/9000系处理器只提供24条PCIe 5.0通道 , 当插满三条M.2插槽时 , 显卡插槽的带宽会降为PCIe 5.0×8 。 据目前已知的情况来看 , 运行在PCIe 4.0×8状态时 , RTX4090未出现有明显的性能损失问题 , 而在PCIe 4.0×4状态时性能大约会损失10% , 因此 , 只要不同时插满以上所有的插槽 , 基本上是不影响正常使用体验的 。
比起最上方的加厚版本的堆叠式散热装甲 , 下方的三个M.2插槽共用一大块的一体式散热片 , 这块散热片也是采用了快易拆设计 , 并且在左侧的卡扣端添加了两块磁铁辅助吸附 , 安装的体验感不错 。
板载I/O接口
技嘉 X870E 超级雕的板载I/O接口种类齐全、数量丰富 。 其中 , 三个风扇PWM接针、一个前置USB 5Gbps扩展接针和四个SATA接口均做了90°弯折处理 , 给予了较好的正面观感的同时走线更加舒服 。 5V ARGB接针多达4个 , 基本上不用担心灯光设备太多不够用 , 并且还保留了一个12V RGB保证与老款设备的兼容性 。 内置HDMI接口可以说的近代技嘉主板的一大特色 , 随着玩家们对整机内部装饰的要求越来越高 , 它的存在极大程度上方便了内置屏幕的走线 。
背部I/O接口
背部I/O这边也是同样的情况 , USB 2.0、5Gbps的USB 3.2 Gen1、10Gbps的USB 3.2 Gen2以及40Gbps的USB4都有给到 , 个数分别为二、四、四、二 。 网口从上一代的2.5G升级成了5G , 紧跟主流市场的浪潮发展 。 一体直插式WiFi 7天线接口是技嘉的独有设计 , 相比传统的手拧以及友商的普通直插式虽然没有带来性能上的直接提升 , 但细节体验确实是没得说 。 一键刷BIOS和清空CMOS按键是如今高端主板标配的功能 , 音频口则只有两个3.5mm输入输出和一个数字音频光纤输出 。 值得注意的是 , 背部I/O面板空出了一块区域做成散热开孔 , 能够为内部散热片的冷热空气交换带来些许帮助 。
主板拆解
供电模块部分
技嘉 X870E 超级雕这次虽然依旧是16+2+2路的供电方案 , 但核心供电部分的Dr.MOS芯片升级成了110A的规格 , 理论性能要强上一些 。 供电控制芯片为英飞凌的XDPE192C3B , 最大支持12相双通道供电 , 即核心供电部分实际应该为8相并联 。 Dr.MOS同样来自英飞凌 , 型号为PMC41430 , 属SPS智能供电芯片 , 能够实现独立监控、优化每一相供电 , 实时调整供电参数 , 确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应 。 核显供电那2路Dr.MOS是不同型号的 , 为PMC41410 , 最大支持电流是80A 。
外围供电部分还是由AMD主板的老朋友立琦RT3678BE进行主控 , 对应的是两路一上一下的桥式MOS芯片 , 型号分别为4C10N和4C06N , 来自安森美 。
拆开后才知道 , 除了供电部分 , 技嘉还为USB4主控芯片——祥硕ASM4242单独配备了一个散热马甲 , 减少其在双接口高速传输的情况下出现高温降性能的问题 。
网卡与声卡
声卡芯片为瑞昱的ALC 1220 , 配以红色的WIMA电容+常规高品质圆柱形音频电容的组合 , 确保稳定的音频功率输出 , 为用户呈现专业录音室级别的声音体验 。 同时主板支持DTS:X Ultra功能 , 可依据游戏环境来处理耳机或扬声器设备中输出的音频信号 。 游戏时 , 通过沉浸模式的3D渲染 , 以呈现身临其境的环绕音效 , 让游戏感受更加震撼而逼真 。
5G有线网卡芯片也是出自瑞昱 , 型号为RTL8126 , 已有应用于部分在售的技嘉高端主板上 。
无线网卡是高通的QCNCM865 , 支持WiFi 7 , 频宽可达320MHz , 支持4096-QAM , 理论峰值速率能去到5.8Gbps , 蓝牙方面为5.3版本 。
上机测试上机测试部分我们为技嘉 X870E 超级雕安排上新旗舰锐龙R9 9950X , 压力直接拉满 , 同时为了尽可能地避免CPU出现高温降频现象 , 散热器选用了联力 极圈Ⅱ 360 效能版 , 它在我们过往的评测中展现出了不俗的散热性能 。 内存方面则找来海盗船 统治者泰坦 DDR5-7400 32GB (16GB x2)套装 , 其搭载了海力士A-Die颗粒 , 手动超频的潜力不俗 , 且散热装甲较大 , 非常适合检验主板的内存超频优化情况 。 测试平台具体配件型号如下表所示 。
BIOS体验去年9月份 , 技嘉就开始为其Intel 600和700系以及AMD 600系主板的最新BIOS更换了全新的UI界面 , 在提升美观度的同时 , 还在简易模式中增加了不少常用的功能 , 一定程度上能够简化用户的操作 。
而到了AMD 800系 , 技嘉主板也是沿用了这个BIOS页面设计 。 由于我们用的是技嘉 X870E 超级雕 , BIOS UI默认就是相对应的AORUS主题 。 BIOS更新至了测试时官网最新的F4b版本 , AGESA版本号为1.2.0.1a 。
简易模式在界面布局和功能上都做得较很到位 , 选项框的大小也足够显眼 , 不存在很难留意到的问题 。 除了XMP/EXPO内存超频配置方案设置选项外 , 技嘉还将与内存相关的一些较为重要的功能提了出来 , 包括DDR5自动超频、SPD信息、SPD设置以及较为实用的高频宽/低延迟开关 。
高级模式虽然相对要复杂不少 , 但菜单/子菜单的分类依旧具有逻辑性 , 即便不使用搜索功能 , 也很快摸索到想要的设置选项 。 右侧区域则用于显示设备的主要运行状态信息 。
如果说TDP to 105W是AMD官方在发现锐龙7 9700X受制于65W的TDP功耗限制无法发挥正常性能而加上 , 那么技嘉特地把PBO Enhancement功能提到了一级菜单当中 , 则是出于自发性的人性化考虑 。 技嘉根据用户日常的CPU温度划分出了70、80、90三个主要挡位 , 并且进一步按性能调度的激进程度再分了5个等级 , 等会CPU性能测试部分我们再来看看它好不好用 。
风扇转速设置页面中囊括了几乎所有的可调项 , 无需再去高级模式中进行微调 。 值得注意的是EC-TEMP1和EC-TEMP2对应的是主板附送的两根温度监测探头的实时数值 , 如果用户接上之后可以在这里查看 , 并且让系统风扇根据其温度来制定转速曲线 。
CPU供电性能测试在AMD锐龙平台上 , 相比于手动调整CPU倍频 , 使用PBO功能是更为简单有效的超频方式 。 结合刚才说到了PBO Enhancement功能 , 我们就默认、PBO开启、PBO Enhancement里的各个选项以及手动设置PBO2进行性能对比 。 测试时室温约为26.5℃ 。
首先我们来看默认设置时 , 主板搭配锐龙9 9950X在AIDA64 FPU烤机10分钟的情况 。 过程中 , CPU受到了200W PPT功耗墙和160A TDC电流墙的限制 , 两个CCD的主频大约在5.1GHz和4.7GHz , 稍高于正常水平 。
此时主板CPU供电模组的最高温度为65.3℃ , 没什么压力 。
在开启PBO2后 , 性能提升较为明显 , CPU主频最高达到了5.37GHz , 封装功耗提升至230W左右 。
CPU供电模组温度同样有所提升 , 但幅度不大 , 记录的最高温度为72℃ , 距离降频的温度上限还很远 。
关于PBO Enhanced功能 , 我们发现性能调度的激进程度是随着等级数字而提升的 , 并且会受到默认功耗/电流墙的影响 。 我们也是尝试到PBO高级选项中去进行解除 , 但这样一来 , PBO Enhanced的设置效果将会被PBO高级设置所覆盖掉 , 因此 , PBO Enhanced功能主要是针对散热器无法将CPU温度压制得比较好的情况下使用 。 而我们测试使用的一体式水冷散热器性能较好 , 默认就已经将CPU温度压在80℃以下 , 那么PBO Enhanced功能我们就围绕70℃这一档展开 , 与80℃挡位进行适当的对比 。
我们以PBO Enhanced 70 Level 1作为PBO Enhanced功能的烤机例子 。 尽管受到70℃温度墙的限制 , 技嘉 X870E 超级雕没有使锐龙9 9950X出现性能损失至于 , 还跑出比默认设置稍优的主频 , CPU封装功耗稳定在在180W左右 , 可以说是“降本增效”了 。 主板CPU供电模组顿时也轻松不少 。
不过 , 随着PBO Enhanced性能等级不断提升 , 对CPU体质与散热器性能的要求也越来越高 , 我们进行到了PBO Enhanced 70 Level 4就开始出现卡机、蓝屏等现象 , Level 5直接是进不了系统 , 而80℃挡位则只能开到Level 2 。 具体的烤机数据这里就不再一一列出了 , 压力比PBO2要小 。 接下来我们以更为直观的Cinebench R23成绩来体现它们之间的差距 。
可以看出 , 正常开启PBO对CPU性能的提升较少 , 明显不如PBO Enhanced 。 而且 , PBO Enhanced 70 Level 3的成绩非常惊艳 , 这也解释了为什么技嘉要把这个功能放在一级菜单了 。 要是动手能力不错 , 花时间细调PBO2自然是更好的选择 。
内存超频
由于我们测试使用的CPU是锐龙9 9950X , 因此较难达到官方宣称的最高8600MT/s的内存速率 , 但技嘉 X870E 超级雕参数规格表注明的可支持的DDR5-8200(OC)则相对轻松地实现了 。 至于更贴近实际使用的A-XMP , 在技嘉的高带宽功能的辅助下 , 有着较为明显的读写及延迟性能提升 。 只要是内存及CPU内存控制器体质不是特别差 , 大部分情况都能保证稳定使用 。 手动超频我们最高能实现DDR5-8000 CL34稳定过测TM5 , 写入速度突破100GB/s大关 , 延迟低至60.1ns 。
在测试中 , 我们发现这个版本的BIOS搭配锐龙9000系处理器时低延迟功能是无法开启的 , 这个问题也得到了官方的证实 , 并表示该功能仍在优化当中 , 将会在后续的BIOS版本中加回来 。
软件体验
GIGIABYTE CONTROL CENTER(简称GCC)是技嘉主板配套的控制软件 , 为玩家提供系统软件层面的灯光、风扇、硬件性能调控功能以及主板相关的内容更新支持 。
线性模式
阶梯模式
风扇设置页面这里多了线性模式与阶梯模式可选 , 前者转速过渡自然 , 后者有着更快的转速响应 , 以适应不同的使用场景 。 如果插入了配套的噪音监测线材 , 其所检测到的噪音值也会在这里显示出来 。
性能设置页面可以直接对CPU和内存参数进行调整 , 和Ryzen Master的用法相似 , 觉得BIOS页面比较复杂的玩家可以在这里操作 , 且遇到设置过于激进的情况 , 点击重启也不会影响正常开机 。 相比之下 , BIOS一旦设置过于激进 , 就要用到重置CMOS按键了 。
总结
最后 , 相信不少朋友十分关心它相较于上一代提升了多少 , 这里也是简单地给大家汇总一下:
- 主板尺寸从E-ATX改为标准的ATX , 整体更紧凑 , 降低机箱的兼容性要求
- M.2插槽及散热装甲采用了更加人性化的EZ-Latch快易拆设计 , 带来更舒服的安装体验
- 提供三个Gen 5 M.2 SSD插槽 , 迎合有高速传输存储需求的用户
- 背部I/O配备了双USB4接口及5G网口
- 加入板载HDMI接口 , 方便用户连接机箱内屏
- CPU供电方案升级至16+2+2路110A Dr.MOS , 供电上限更高
- 内存速率支持上限提升 , 最高可达8600MT/s
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