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在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后 , 高通的3nm芯片终于也来了 。
这次高通一次发布了2款3nm芯片 , 一款是手机3nm芯片 , 这次改名叫做骁龙8 Elite , 中文名也称之为骁龙8至尊版 。
另一款是AI 电脑使用的3nm芯片 , 称之为第二代高通Oryon CPU 。
不得不说 , 这次的高通 , 真的是牙膏挤爆了 , 特别是其骁龙8至尊版 , 采用了自研的用于电脑中的Oryon CPU后 , 真的是太强了 。
以前的高通 , 采用的是基于ARM公版架构Cortex CPU核进行魔改 , 但这次使用的是其自研的Oryon CPU , 不再是ARM公版架构魔改过来的了 。
Oryon CPU , 来自于Nuvia公司 , 这家公司基于ARM研发高性能CPU , 也就是Oryon CPU , 后来在2019年被高通以14亿美元收购 。
后来ARM都起诉过高通 , 就是因为高通收购了Nuvia , 让ARM少收了一份钱 。
这次使用上Oryon CPU后 , 骁龙8至尊版的CPU单核、多核性能都提升了45% , 功耗还降低了40% , 频率更是高达惊人的4.32GHz , 超过了联发科天玑9400和苹果A18 Pro 。
不管是从频率来看 , 还是从性能来看 , 这次高通真的是碾压了联发科天玑9400和苹果A18 Pro 。
而GPU方面 , 采用的是新的Adreno GPU核 , 据称GPU性能提升了40% , 光追性能提升了35% , 功耗降低了40% , 还支持了不少虚幻引擎的新特性 , 光追性能提升不小 , 如果这样说来 , 那也是比苹果、联发科的更强 。
NPU方面 , 也就是AI方面 , 则是本次骁龙8至尊版的重点了 , 高通总裁安蒙在发布会上 , “AI”一词出现了百余次 。
采用了最新的Hexagon NPU , 搭载6核向量处理器和8核标量处理器 , 支持了端侧多模态 , 支持4k上下文窗口 。
在基带芯片方面 , 这次的骁龙8至尊版 , 搭载了全新的骁龙X80 , 以及射频系统 , 还有高通FastConnect 7900 , 在网络连接、吞吐上表现更出色 。
不出意外 , 这颗3nm的手机芯片发布后 , 除了华为之外 , 几乎所有的安卓手机厂商 , 都纷纷来抢芯片了 , 像三星、OPPO、vivo、荣耀、小米、realme、努比亚、中兴等十多家手机厂商都宣布将首批搭载骁龙8 Elite , 小米、荣耀、三星更是派高管到现场为高通站台 。
【高通3nm芯片发布:采用自研CPU,碾压苹果、联发科3nm芯片】目前高通、苹果、联发科的3nm芯片全部发布 , 旗舰芯片已就位 , 接下来就看各大手机厂商们的旗舰手机 , 如果进行大战了 , 不用怀疑 , 肯定也是相当精彩的 。
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