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在迷你主机领域 , 磐镭的产品外观应该算是辨识度相当高的 。
从早期的小方块HI-3 , 黑银拼接的HA-1 , 再到磁吸快拆的WO4 , 金属装甲的HO4 , 这些迷你主机不仅在外观上独具特色 , 还在性能、散热和空间利用方面展现了创新设计 , 满足不同用户的需求 。
【设计进阶,全新外观!磐镭HO5迷你主机上市】磐镭HO5迷你主机
现在 , 磐镭上新开售了一款以滴水涟漪为灵感设计的迷你主机 , 型号名称为“HO5” , 整体以方正的造型为主 , 采用磁吸快拆设计 , 顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果 , 方块元素继承自前代(HO4)的方形通风孔设计 , 同时延用了智能RGB灯光 , 多模式触碰调节 , 整体在不脱离主流产品形态的基础上 , 做到与众不同 。
磐镭HO5迷你主机的三围为128 x 128 x 52mm , 搭载英特尔酷睿Ultra7 155H处理器 , 拥有16核心22线程 , 最高睿频4.8GHz , 配备24MB三缓;内置英特尔Arc核显 , 支持WiFi 7和蓝牙5.4 , 有准系统、32+1TB以及显卡扩展坞套装选配 。
至于接口方面 , 磐镭HO5迷你主机拥有1个USB 4.0接口、2个USB 3.2接口、2个USB2.0接口、1个Audio Jack (HP&MIC)音频接口、1个DP接口和1个HDMI 接口 , 以及双2.5G网口 。 此外 , 磐镭HO5迷你主机内部采用真空腔均热板设计 , 根本无需担心散热问题 。
在电商平台上 , 磐镭HO5迷你主机搭配有显卡扩展坞套装 , 可以进一步提升整机性能 , 使得迷你主机也能畅玩当下的各种3A大作 , 感兴趣的小伙伴欢迎前去看看 。
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