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工艺升级与产品策略调整！今年很多新机的价格方面都进行了大幅度的上涨 ， 原因之一就是芯片的价格大幅度提升 。
无论是性价比新机还是旗舰新机 ， 都进行了一定程度的价格上涨 ， 这对于用户来说 ， 选择时的预算也在提升 。
而随着时间的推移 ， 市场中却传出了两则消息 ， 好消息就是骁龙8至尊版2工艺持续提升 ， 坏消息就是手机厂商扛不住了 。
明年大多数的子系列新机在性能方面的表现都会产生全新的变化 ， 这对于用户来说 ， 真的是非常的致命 。
据博主透露 ， 通骁龙8至尊版系列芯片正在经历一场工艺制程的革新 。 当前已经采用了台积电的N3E工艺 。
这一工艺在能效和晶体管密度上有了显著提升 ， 为手机带来了更强的性能和更低的功耗 ， 也让众多旗舰新机的性能得到大幅度提升 。
不过技术的迭代并未止步 ， 明年的高通骁龙8至尊版2（SM8850）预计将采用更为先进的台积电N3P工艺 。
N3P作为台积电第三代3nm制程工艺 ， 相较于N3E ， 其晶体管密度再次提升4% ， 在相同功耗下性能提升约4% ， 而在相同时钟频率下功耗则能降低约9% 。
这也意味着 ， 采用N3P工艺的高通骁龙8至尊版2将在性能与能效上实现双重飞跃 ， 对于性能党来说有着更高的期待值 。
关键良品率得到了进一步提高 ， 已经媲美成熟的5nm工艺 ， 这将有助于降低生产成本 ， 提高芯片的供应稳定性 。
而且 ， 后年的高通骁龙8至尊版3（SM8950）则有望采用更为先进的台积电N2工艺 ， 这一工艺将再次刷新晶体管密度的记录 。
可以预见 ， 随着工艺制程的不断升级 ， 高通骁龙8至尊版系列芯片将始终保持在行业前沿 ， 为旗舰手机提供强大的性能支持 。
不过有好消息也有不好的消息 ， 因为根据博主的信息称 ， 在工艺制程升级的同时 ， 高通骁龙8至尊版系列芯片的产品策略也在悄然发生变化 。
其中明年各家厂商的子品牌旗舰产品策略将有所调整 ， 双旗舰不一定继续采用SM8750+SM8850的芯片方案 ， 而是可能采用SM8835+SM8850的设计 。
以小米子品牌REDMI为例 ， 不久前发布的REDMI K80系列中 ， 标准版和Pro版分别搭载了高通骁龙8 Gen 3和骁龙8 Elite 。
不出意外 ， REDMI K90 Pro虽然仍会搭载骁龙8 Elite 2移动平台 ， 但REDMI K90标准版可能不会搭载骁龙8 Elite 。
因为骁龙8至尊版的售价上调了许多 ， 即使到了明年的市场中 ， 价格也很难大幅度的降低 ， 这也就意味着很难进行下放 。
而且从今年的市场中也可以看出来 ， 搭载骁龙8至尊版处理器的新机 ， 几乎没有做到可以加量不加价的存在 。
如果是对于喜欢性价比的用户来说 ， 可能也只能去选择搭载骁龙8s至尊版处理器 ， 又或者是其余的版本 。
当然了 ， 目前还只是初步爆料 ， 具体会是什么样的情况 ， 也只能先耐心进行期待 ， 看看官方的策略到底是什么 。
说到这里 ， 笔者给大家汇总了骁龙8至尊版2处理器的爆料信息 ， 身为新款 ， 整体的提升幅度和变化还是很大的 。
据悉 ， 新款芯片将沿用骁龙8至尊版的集群设计 ， 依然为2P+6E配置 ， 不过主频将再度提升 ， 甚至有望达到5.0GHz 。
而且除了工艺方面进行提升之外 ， 还会在内置的功能特性上带来变化 ， 总之性能上的表现会更加激进一些 。
值得一提的是 ， 小米16系列应该会进行首发搭载 ， 对于等等党来说 ， 也是可以进行耐心期待下了 。
最后想说的是 ， 在即将到来的2025年手机市场中 ， 高通骁龙8至尊版系列芯片无疑将成为各大厂商角逐的焦点 。
【好消息：骁龙8至尊版2工艺持续提升！坏消息：子系列性能要变！】所以问题来了 ， 大家对骁龙处理器接下来的发展有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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