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在国内手机市场中 ， 想要取得实质性的突破 ， 自研技术是必须要走的一条道路 ， 这也是很多手机厂商都在发力的关键要素 。
以小米手机为例 ， 以前总是以堆料为主 ， 自研的技术并不多 ， 但随着实力的壮大 ， 对研发投入也是变大了许多 。
从当年的澎湃S1到后续的一些小芯片 ， 都让新机的使用体验变得很给力 ， 这也让品牌的竞争价值还是很强的 。
关键如今的发展节奏也是非常快 ， 近期的市场中更是传出了小米15S Pro的爆料信息 ， 这也让期待值大幅度的提升 。
需要了解 ， 小米12S系列发布之后 ， 后续的小米数字系列也就没有S版本了 ， 但明年推出了S版本 ， 也意味着会有大变化 。
因为根据博主爆料的信息称 ， 新机在核心配置方面会进行换芯 ， 但考虑小米数字系列基本不会去采用联发科处理器 。
并且继续采用骁龙8至尊版处理器 ， 也不能算是换芯 ， 加上市场中也有消息称会采用小米澎湃自研芯片 。
那么不难猜测到 ， 新机可能会采用澎湃S2处理器 ， 也就是Soc芯片 ， 届时在性能上的体验将会变得很不一般 。
而且外观设计或将致敬小米11 Ultra ， 当年这个设计可是风靡一时 ， 超大矩形影像矩阵 ， 内嵌炫酷副屏设计 ， 辨识度爆表 。
并且有望采用整套的自研软架构 ， 搭载超6000毫安时电池 ， 支持90W有线快充+50W无线快充速度 。
仅从配置参数上来说 ， 小米15S Pro的实力就不会差 ， 况且2K分辨率屏幕、120Hz刷新率特性、高频护眼PWM调光技术都不会缺席 。
此外 ， 超声波指纹解锁也是如此 ， 都会在新机上进行加持 ， 届时在使用体验上来说 ， 将会带来很不错的提升 。
关键博主还称新机的镜头模组中的闪光灯微凸 ， 这也意味着手感、机身厚度等方面 ， 会变得很不一般 。
关键还有一个重要的 ， 卖点特性被公布了 ， 也就是引入UWB（超宽带）技术 ， 作为车钥匙使用 。
需要了解 ， 未来新款小米SU7和即将上市的SUV应该都支持UWB ， 小米这也是在提前布局 ， 也是一个很好的策略 。
关键说起UWB技术 ， 小米MIX 4曾有过应用 ， 这款手机作为小米首款搭载“一指连”技术的产品 ， 一经推出便吸引了大量关注 。
不过在后续的小米旗舰系列中 ， 这种先进的无线连接技术似乎逐渐淡出了人们的视野 ， 如今小米已经进入汽车领域 ， 自然会进行支持 。
并且UWB是一种能够实现厘米级精准定位的无线通信技术 ， 通过这项技术 ， 用户的智能手机可以充当数字钥匙 ， 不仅具备高度的安全性 ， 而且操作起来极为方便 。
但需要了解 ， 骁龙8至尊版配备了FastConnect 7900连接平台 ， 这是高通首次将蓝牙、Wi-Fi和UWB整合到单芯片上 。
如果小米15S Pro真的换到自研芯片的话 ， 不知道如何进行的实现 ， 具体也只能等待后续的进一步曝光了 。
其实从以上的信息来看 ， 笔者觉得小米15S Pro的期待值还是不低的 ， 一方面是大多数参数和小米15 Pro很类似 。
另一方面则是芯片方面极具关注 ， 且带来的UWB技术 ， 也可以更好的让汽车用户对其多一个选择的理由 。
更为关键的是 ， 如今的小米手机在功能特性上也非常齐全 ， 且澎湃OS系统的口碑也是逐渐变得很好 。
简单来说 ， 只要小米15S Pro的配置参数很稳定且价格方面也很合理的话 ， 估计会带来不错的表现 。
最后想说的是 ， 小米15S Pro的发布时间会稍微晚一些 ， 估计会在明年的中旬才有望和大家进行见面 ， 现在这个阶段 ， 还需要耐心等一等 。
【小米15S Pro再次被确认：闪光灯微凸+换芯，UWB也回归了】那么问题来了 ， 大家对新机有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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