退火是什么意思啊 退火是什么意思( 四 )


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退火 annealing
在半导体技术中也常常采用退火技术 。例如:
(1)半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火 。因为往半导体中注入杂质离子时,高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞,使一些晶格原子发生位移,结果造成大量的空位,将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区,所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火,以恢复晶体的结构和消除缺陷 。同时,退火还有激活施主和受主杂质的功能,即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置 。退火的温度一般为200~800C,比热扩散掺杂的温度要低得多 。
(2)蒸发电极金属以后需要进行退火,使得半导体表面与金属能够形成合金,以接触良好(减小接触电阻) 。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点(对于Si-Al合金,为570度) 。
什么叫退火退火分为哪几种Annealing 退火处理,主要是指将材料曝露于高温一段很长时间后,然后再慢慢冷却的热处理制程 。
主要目的是:
(1)释放应力,
(2)增加材料延展性和韧性,
(3)产生特殊显微结构 。
完全退火
用以细化中、低碳钢经铸造、锻压和焊接后出现的力学性能不佳的粗大过热组织 。将工件加热到铁素体全部转变为奥氏体的温度以上30~50℃,保温一段时间,然后随炉缓慢冷却,在冷却过程中奥氏体再次发生转变,即可使钢的组织变细 。
球化退火
用以降低工具钢和轴承钢锻压后的偏高硬度 。将工件加热到钢开始形成奥氏体的温度以上20~40℃,保温后缓慢冷却,在冷却过程中珠光体中的片层状渗碳体变为球状,从而降低了硬度 。
等温退火
用以降低某些镍、铬含量较高的合金结构钢的高硬度,以进行切削加工 。一般先以较快速度冷却到奥氏体最不稳定的温度,保温适当时间,奥氏体转变为托氏体或索氏体,硬度即可降低 。
再结晶退火用以消除金属线材、薄板在冷拔、冷轧过程中的硬化现象(硬度升高、塑性下降) 。加热温度一般为钢开始形成奥氏体的温度以下50~150℃ ,只有这样才能消除加工硬化效应使金属软化 。
石墨退火
用以使含有大量渗碳体的铸铁变成塑性良好的可锻铸铁 。工艺操作是将铸件加热到950℃左右,保温一定时间后适当冷却,使渗碳体分解形成团絮状石墨 。
扩散退火
用以使合金铸件化学成分均匀化,提高其使用性能 。方法是在不发生熔化的前提下,将铸件加热到尽可能高的温度,并长时间保温,待合金中各种元素扩散趋于均匀分布后缓冷 。
去应力退火
用以消除钢铁铸件和焊接件的内应力 。对于钢铁制品加热后开始形成奥氏体的温度以下100~200℃,保温后在空气中冷却,即可消除内应力 。不完全退火
加热温度在Ac1~Accm之间,冷却速度:在500~600℃以上时,碳钢是100~200℃/h,合金钢是50~100℃/h,高合金钢是20~60℃/h,主要用于过共析钢 。
焊后退火
选用纯Fe作填充金属对YG30硬质合金与45钢进行TIG焊试验 。利用扫描电镜对退火前后的YG30/焊缝界面区的组织形貌进行分析 。结果表明,工业纯Fe作填充金属,在1050℃退火后,焊态的η相不变;在1150℃退火后,开始产生新η相;η相随退火温度升高和保温时间延长而增加 。退火时新η相成核于WC-γ相界,吞并WC晶粒而长大,分布在WC颗粒的边界 。

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