手机cpu天梯图最详细手机cpu天梯图( 二 ) _CPU

网络方面，骁龙 8 Gen2 集成了高通新一代骁龙 X70 基带，支持 10Gbps 5G 峰值下载速度，还带来了一些让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通 5GAI 套件和高通 5G 抄底延时套件等等。
根据最新的爆料，骁龙 8 Gen2 与目前高通最强的骁龙 8+相比，至少有 15%以上的综合能效提升，拥有极高的能效比。小米 13 系列、三星 S23 系列、三星 Flip5 以及 Fold5 系列旗舰机有望首发。
联发科：天玑 8000 系列新品曝光
今年上半年，联发科量发布了多款天玑 8000 系列芯片，包括、天玑 8000、天玑 8100 等等，均采用台积电 5nm 工艺制程，无论是能效比还是性能表现都十分优秀，成为网友口碑神 U ，被各大手机品牌所使用。

近日，数码博主@数码闲聊站爆料，天玑 8000 系列迭代新品有望在今年年底登场。迭代新品工艺升级到了台积电 4nm ，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电 4nm 工艺，再加上强悍的性能，天玑 8000 系列迭代新品很有可能继续会成为 2023 年度神 U 。
苹果：A16 性能全面曝光
苹果即将于今年 9 月中旬发布下一代 iPhone 14 系列旗舰手机，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 机型将搭载新一代 A16 芯片，估计又要默秒全了！

从最新的消息来看， A16 芯片采用的是第三代 5nm 台积电 N4P 工艺，芯片密度提升 6% ， CPU 提升约 15% ， GPU 性能提升约 25%-30%左右，在 iPhone 14 系列中，会与高通骁龙 X65 基带一起使用，可以带来更好的性能与网络体验。

而此前外媒曝光的 iPhone 14 Pro 安兔兔跑分成绩达 896000 分，相较于前代满血版的 A15 芯片，其 CPU 的综合性能将提升 42% ， GPU 则提升 35% ，整体性能提升较大，大概率是继续霸榜今年天梯图榜首了。
国产芯：死一般的寂静
在手机芯片领域，目前国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家厂商。
其中，华为海思麒麟芯片被漂亮国举国打压后，无法量产，且短期无法恢复。作为最具实力的国产高端手机芯片厂商，因被外围卡脖子难产，无奈！
由于自家芯片无法量产，叠加使用其它芯片厂商的 Soc 被限制支持 5G ，以至于华为手机市场份额近年大幅下滑，由之前的国内第一，到现在早已跌出了前五。

就连华为常务董事、终端 BG CEO 本月在接受采访时无奈的表示：华为作为 5G 的全球领导者，在 5G 时代却是唯一一家卖 4G 手机的厂商，这是个笑话。对华为的线下零售都造成了很多影响。
华为被打压之后，被寄予厚望紫光展锐国产芯片今年则而是异常的寂静，去年还发布了几款芯片，并有荣耀、中国电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片。今年则迟迟没有新品发布，搭载相关芯片的手机厂商基本也没有了，不知道是遭遇了技术难题还是在憋大招，但愿是后者吧。