vivo S12系列将于月底上市 搭载天玑1200芯片
今日联发科官方微博发布消息 ， 回顾了天玑 1200 旗舰芯片的特性 。这一开放平台支持与厂商深度定制 ， 采用台积电 6nm 工艺制造 ， 拥有 MediaTek 5G UltraSave 省电技术 。目前 ， 天玑 1200 芯片拥有 AI、Ultra、Max 后缀的版本 。
联发科表示 ， vivo S12 系列手机将于 2021 年 12 月月底上市 ， 将搭载定制的天玑 1200 芯片 。
IT之家了解到 ， vivo S12 系列将至少包含标准版以及 S12 Pro 两个版本 。爆料者表示 ， 手机内部代号为“Superman” ， 主打人像拍照 。从曝光的手机渲染图可以看出 ， 这款产品将搭载前置双摄像头 ， 预计会具有前置补光灯 。
【vivo S12系列将于月底上市 搭载天玑1200芯片】微博用户@数码闲聊站 此前表示 ， vivo S12 Pro 正面将搭载 FHD微曲高刷 OLED 屏 ， 前置 50MP 双摄 ， 后置 108MP 三摄 。手机定价预计在 3000 元以上 。
_原题为：vivo S12 系列将于月底上市 ， 搭载联发科天玑 1200 芯片
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