台积电再度突破！华为、中科院陷入沉思，弯道超车要失败了？ _云知道

台积电再度突破！华为、中科院陷入沉思，弯道超车要失败了？
芯片技术起源于欧美地区，这也导致大量的核心技术被垄断，这也促使美西方国家在半导体领域有着绝对的话语权，此前我国过度迷信“全球化合作”，在华为突破之后，被美国的“芯片规则”给上了一课。
在完成5G的弯道超车后，华为遭到了美国的“特殊照顾”，逐步失去含美技术体系的合作，台积电的断供让麒麟芯片暂时停产，后续只能依靠库存的芯片维持各项业务开展。
【台积电再度突破！华为、中科院陷入沉思，弯道超车要失败了？】

面对这样的背景，余承东曾公开表态：“后悔只从事芯片的研发设计，没有参与到全产业链技术研发！”但华为并没有放弃丝毫的希望，不断的加大对海思半导体的投资，终究是不负众望完成了突破。
在Mate 60发布后，麒麟9000S迎来了回归，经过彭博社的证实至少是7nm的工艺，而美国至今都还没弄清楚芯片的由来，这也算是国产芯片阶段性的胜利，但显然要想完成弯道超车，还得聚焦于新赛道硅光芯片。

华为、中科院等等顶尖科研机构，一直尝试利用“硅光芯片”实现赶超，早在2018年华为就展示了首个硅光芯片样品，但后续也没有声音了，没曾想近期台积电传出了突破的消息，是否意味着我们要失败了呢？
台积电实现突破在2018年样品展出后，华为还专门申请了硅光芯片的技术专利，但可惜之后美国的限制打压随之而来，在芯片层面的研发自然受到了很大影响，以至于五年时间过去了，基于硅光芯片层面，并没有拿出举世瞩目的成果。
同样中科院也在硅光芯片注入了很大的精力，期间也传出了很多突破的消息，但无奈基本上都是以讹传讹的假消息，整体来讲并没有引领行业发展的突破，我们想着利用硅光芯片完成弯道超车，其它国家和地区自然也没少下功夫。

其中最具代表性的就是谷歌以及台积电了，谷歌在2015年就发布了硅光芯片样品，足足比华为早了三年的时间，但时至今日依然没有进一步成果，这也更加证实了研发“硅光芯片”的难度。
就在众人放弃念想之际，台积电官宣了好消息，其表态将携手博通、英伟达等大客户共同参与硅光子技术、光学共封装等新技术研发，整体的制程工艺限定在45nm-7nm，目前已经进入到技术验证阶段，预计明年下半年就能够接收订单， 2025年完成成熟的量产。

台积电公布的数据相当完整，很大概率已经解决了硅光芯片的生产问题，这也让华为、中科院等直接陷入了沉思，在2025年之前要是没有对应的消息传出，很可能就意味着弯道超车计划失败了，而台积电也将成为唯一能够制造硅光芯片的企业。
虽然台积电算是一家中企，但无法摆脱含美的技术，明面上的问题无法妥善解决的话，是很难帮助到中国半导体的，并且有可能成为国产芯片发展的绊脚石，核心技术专利一旦再度被掌控，这条路就很难走下去了。