荣耀100 Pro+太拼了：所有期待或将如愿以偿 _云知道

【荣耀100 Pro+太拼了：所有期待或将如愿以偿】大家都知道，荣耀手机是一个综合实力非常雄厚的手机厂商，是一个在产品的研发上不遗余力的手机厂商，同时积极的创新和探索，再加上在产品的体验上不断发力，因此荣耀手机越来越深受消费者的青睐。当然，一款手机要想俘获消费者的芳心，除了要有出色的硬件设计之外，手机颜值也是其取得成功的关键因素，相信在接下来荣耀手机一定会继续努力，为大家带来颜值更高性能更优秀体验更卓越的产品。网上曝光了一组荣耀100 Pro+的概念图，该机的设计太拼了，接下来我们来看看。

荣耀100 Pro+太拼了！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀100 Pro+正面采用了双微孔无边界全面屏的设计，由于该机采用了全新的挖孔工艺，以至于双挖孔的面积被处理得非常的到位，同时无边界曲面的屏幕封装工艺，再加上几乎与黑边的边框处理，因此双微孔无边界全面屏的加持下，整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且，这款荣耀100 Pro+采用了一块6.8英寸的顶级国产OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了2200尼特，再加上3840Hz超高频PWM调光和120Hz自适应刷新率技术，因此该机的屏幕素质可以说是非常的出彩。

在摄像头方面，这款荣耀100 Pro+采用了后置四摄的设计，后置四摄布局在背部的左上角，摄像头以纵向的形式“1字排开”，同时为了增强手机的辨识度，一条黑色的拼色条块贯穿整个摄像头，这样的设计可以说是非常的有新意，再加上方正的机身设计以及更大胆的机身配色，因此整个手机看起来设计感拉满。在参数上，据悉该机采用了5000万像素超大底主摄+4800万像素超广角+4800万像素长焦+ToF镜头的后置全场景影像系统，如果真是这样的话，5000万像素超大底影像系统的加入，再加上荣耀手机的调教和优化，那么该机的拍照性能让人充满期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀100 Pro+采用了领先版高通骁龙8 Gen2旗舰平台，由于领先版高通骁龙8 Gen2进一步提升了CPU和GPU的性能，再加上台积电4纳米制程工艺，因此在领先版高通骁龙8 Gen2的加持下，该机的核心性能和核心体验将会得到更充分的保障。并且，该机配备了一块5320mAh的青海湖电池，同时为其提供了100W超级快充技术和50W无线快充技术。另外，该机还配备双向北斗卫星消息、立体声双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件实力可以说是非常的全面与均衡。

所有期待或将如愿以偿！上述曝光的这款荣耀100 Pro+，双微孔无边界全面屏的设计让其大放异彩光芒四射，以至于整个手机的科技感拉满，5000万像素超大底四摄影像系统的融入使得该机的相机性能毋庸置疑，尤其是领先版高通骁龙8 Gen2以及双向北斗卫星消息等核心硬件和技术的加入，使得该机的综合实力非常的全面与均衡。如果上述曝光的这款荣耀100 Pro+属实的话，无论是外观颜值还是硬件配置，所有期待或将如愿以偿！最后，你觉得这款荣耀100 Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！