核心技术:公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售,公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术 。
7、瑞芯微
相关概念:公司的智能应用处理器芯片为系统级SoC芯片 , 包含了完整的系统、软件及算法 。
核心技术:在智能终端产品领域深耕多年,与本土众多的方案商、整机商,国外企业均有过深度合作,开发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案,并及时给予技术支持和技术服务 。
8、东微半导
相关概念:集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 。
核心技术:以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等大功率应用领域 , 并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代 。
9、台基股份
相关概念:主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等,广泛应用于工业电气控制和电源设备,包括熔炼铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域 。
核心技术:通过技术创新,具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术 , 掌握完整的前道技术、中道技术、后道技术,公司拥有55项专利技术 , 其中9项发明专利,30余项专有技术,公司大功率IGBT已经量产 , 持续跟踪SiC、GaN等第三代半导体技术研发和应用 。
10、博通集成
相关概念:业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片 。
核心技术:公司拥有中美专利共86项 , 涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力 。
【中国半导体排名前十的公司 国内半导体龙头公司排名】以上内容出现的个股仅供交流学习 , 不能作为买卖依据,请注意风险 。
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