天玑9000威胁较大,消息称高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2已加速推进

爱惜日12月19日消息,来自台湾省供应链的爆料者@手机晶片达人透露,由于联发科最新的天玑9000威胁比预期大,高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2正在提前交付(pullin),预计明年4月就可以出片,甚至快的话等5或6月就能大规模量产(参考此前Plus版本一般定在7/8月) 。
他还表示,目前高通骁龙8Gen2的投片量不论比起自家的Gen1,或是联发科天玑9000都要高出许多 。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电2022第二大客户(苹果第一,AMD第三,MTK第四) 。
爱惜日曾报道,@数码闲聊站曾透露,采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000(mt6983)和高通sm8475(或定名骁龙8Gen2)目前来看还是有点发热的问题,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗 。
《爆料:台积电4nm工艺的高通骁龙8样片依然发热,功耗降低不是很多》
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