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波导手机故障及维修法

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一．不能开机
现象：包括背景灯常亮或不亮的不开机 。
分析：X41机型不开机的原因一般有以下几个 。
A．供电故障 。看H接口与电池接口是否有虚焊，用稳压源测试手机开机电流，一般0.05A以下CPU没有工作，电流超过0.30A认为供电回路短路，出现较多的地方有Z3、Z2 。另还可能是VCC(2.7—2.9V)与GND短接、VCC25(2.4—2.6V)与GND短接 。
B． 软件故障 。FLASH虚焊，使CPU不能调用其软件 。解决方法：吹FLASH，重测JTAG 。
C．基带主芯片坏或虚焊造成各芯片不能建立连接 。出现故障频率高低依次排为FLASH、CPU、Z6、RAM、MN1 。判断芯片好坏可测以下几个信号：CSFLASHL(FLASH片选信号)、VCCSRAM(2.8V左右供电电压)、CSSRAML(RAM片选信号)、CLOCKPE(Z6 33脚的时钟信号，幅度为1.5V左右)、RESETL(2.5V左右复位信号)，VCC25、VCC、VBAT(3.4—4.2V)、VSAUV(辅助电压2.4—2.6V)、VPLL(2.7—2.9V锁相环电压)等 。
D．PCB板断线，腐蚀 。用万用表测试板子是否断线 。
E．其它故障引起的 。如：引起开机键失灵的二极管D1，D3坏，引起不能二次开机的排阻RR9坏，还有13M不起振等 。
二．充电故障
现象：显示不能充电，自动充电，自动开机后充电，电池容量不朔定，电池状态不明确，电池容量不足等 。
分析：
A． H接口虚焊，短路 。因使用H接口频繁，H接口虚焊比较常见 。H接口1、2脚CHARGEUR与VBAT信号短接会引起自动充电；H接口腐蚀，常见自动开机后充电 。
B．充电电路中T8三极管坏，充电的排阻RR9、RR13、RR10虚焊，电池接口的信号BATTEMP、BATTEMN与Z6间断线，充电测量的Q6、Q8三极管坏，热敏电阻R719坏等 。
C．充电回路主芯片坏，Z6的19--26脚有虚焊或其检测电路出问题 。出现这种情形常换Z6，升压模块MN1坏也有可能 。
D．13M坏。13M晶振振幅不足，常见电池容量不足 。
E．CPU虚焊或坏 。CPU过来的CMDMES的信号与Q6相连后和VREFP的参考电压比较来判定主机有没有充电，引起Q6工作不正常 。
F．软件故障 。当CPU读到的标识寄存器中的充电标志一直存在时，会显示充电标志 。可能软件出错，需重新下载软件解决 。
三．显示故障
现象：无显示、缺划、黑屏、显示淡、显示乱等 。
分析：除外部组件有问题外，CPU坏引起显示故障比率较高 。
A．LCD坏 。如：LCD接口处被压裂或隐形压碎，LCD液晶点阵失效 。
B．导电橡胶接触不良或损坏 。
C．LCD有关控制信号不正常 。需知LCD板接口几个信号，如：RESETLCD信号为2.8V左右，RWLCDL为低电平，CKMIWTXD2、DOMIWRXD2信号为2.5V左右，DB6LCD、DB7LCD信号由CPU直接提供，P200第3脚与ALIMLCD信号相连，由开关三极管Q4提供2.8V左右电压，如上述信号不正常，可能是提供信号的元器件坏或断线 。
D．与显示有关的电容、电阻坏 。如C201(较常见)，RR201 。
E．软件故障 。FLASH内存虚焊或手机软件运行出错 。解决方法：重测JTAG或换FLASH 。
F．H接口虚焊 。
G．CPU的复位信号RESETL不好 。解决方法：吹CPU、FLASH 。
四．按键失灵
现象：部分按键失灵或全部按键失灵 。
分析：引起按键失灵的原因可列为以下几点 。
A．导电胶中的导电膜损坏 。
B．手机键板上对应按键点不干净,有部分氧化物 。
C．CPU上与R1--R4行扫描信号,C1--C6列扫描信号相连的排阻虚焊或损坏 。如RR6、RR12、RR202等 。
D．PCB板老化、相关按键间的连线断线 。
E．键控二极管D1、D3等烧坏 。
五．音频故障
现象：无声、声音轻、杂音、按键异声、按键声音小等 。
分析：主要由Z1、Z3组成的音频电路坏引起的 。
A．耳机接触不好或耳机坏 。耳机的电阻为8欧姆左右 。
B．Z3芯片损坏或虚焊(常见)，因Z3的工作电流大，较易损坏，先测Z6的50脚AUDIOON（2.8V左右高电平），信号经Q3(开关三极管)变低电平供Z3工作 。如信号好，则Z3损坏的可能性较大 。

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