Intel KBL-G处理器解读 _云知道

北京时间2018年1月3号，也就是上周三， Intel向一小撮媒体介绍了传闻已久的IntelCPU AMD GPU的处理器（没错，就是那个从2017年2月就开始有消息的CPU）。
Intel&AMD联手打造的这款CPU正式代号为KBL-G ，属于Intel第八代酷睿处理器家族，同时也是Intel首款以G为后缀的处理器。

说实话，从去年2月笔者听到Intel和AMD联合打造CPU这个消息的时候是不太敢相信的，毕竟Intel和AMD两家是有竞争关系的，试想谁会和竞争对手走在一起？
但事实就是这样，两个竞争了多年的芯片寡头终于在2018年走在一起，也算是CPU中的里程碑了。

既然Intel、AMD联合已成事实，我们就来看看这个KBL-G究竟有什么玄机吧。
首先， KBL-G属于第八代酷睿处理器家族，不过KBL-G的代号前缀是第七代的Kaby Lake ，笔者猜想KBL-G用的应该还是上代的14nm 工艺（和8代酷睿低压U的Kaby Lake Refresh是一个套路），这个猜想也得到了Intel技术人员的确认。

其实KBL-G处理器并不是第一次和我们见面，在这之前就有和它相关的技术解读，比如在去年3月28号的技术制造日上Intel就介绍了EMIB技术（用于连接Radeon RX Vega M显卡和HBM2显存），之后是11月6号的GPU&HBM介绍。

KBL-G的目标人群是游戏玩家、内容创作者以及VR/MR用户，这几个目标人群似乎也是Intel一直以来所看重的。

关于KBL-G处理器的定位Intel也给了比较明确的说明， G系列处理器介于U和H之间， U系列是移动端的主流（多见于轻薄本）， H系列是高性能（多见于游戏本）， G系列兼具U系列的轻薄、低功耗和H系列高性能的特点，当然这得归功于AMD的Vega GPU 。

KBL-G处理器的芯片布局之前也都曝光的差不多了，从PPT上看，左边是AMD Radeon RX Vega M显卡部分，在显卡左侧是4GB的HBM2显存，右侧是Intel的8代酷睿CPU 。
Intel还提到了多个首次，包括首个8代酷睿H系列产品（KBL-G不应该是G系列吗？）、首次在消费级解决方案中使用EMIB技术、首次在消费级移动解决方案中使用HBM2显存等。
CPU、GPU、HBM2显存都提供超频，并且有65W和100W两种规格，搭载KBL-G处理器的设备将在2018年Q1和大家见面， PPT中提到了戴尔、惠普和Intel的NUC 。

AMD Radeon RX Vega M显卡和HBM2显存部分通过EMIB技术连接， GPU和CPU通过8条PCIe 3.0连接， CPU和GPU部分的高度都控制在了1.7mm 。

得益于HBM2显存的使用， KBL-G处理器相比传统的CPU GPU GDDR5显存的布局可以节约更多的主板面积， Intel给出的数字是1900m 。

Intel还提到了一个关键技术， KBL-G处理器之所以可以做的这么轻薄是因为使用了动态功耗分配技术（Dynamic Power Sharing），这个技术允许OEM厂商根据产品定位自行调整CPU、GPU部分的功耗占比。
比如产品定位是玩游戏， GPU部分的功耗就可以高一点，如果定位是内容创作， CPU部分的功耗就可以高一点，当然处理器的总功耗是不变的。